电镀料带检测机-无锡捷胜智能装备有限公司

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电子半导体
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电镀料带检测机

技术指标:

1. 设备功率:300W

2. 良品率:99.99%

3. 检测要求:电镀不良、歪针

设备特点:

1. 本机采用高速相机及高分辨率镜头捕捉料带表面电镀层,并经高速多核处理器进行处理,检测其电镀面有无多余、缺损,并可同时检测有无歪针;

2. 本机适用于连接器电镀行业;

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