模组自动贴膜机-无锡捷胜智能装备有限公司

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电子半导体
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模组自动贴膜机

技术指标:

1. 设备功率:4KW

2. 节拍:1.8S/PCS

3. 产品尺寸:Max 30x30mm

              Min 2.0x2.0mm

4.  大托盘数:10

5. 良品率:99.99%

设备特点:

1. 运用双相机对标签及模组分贝标定位置,并将位置传给上位机,经过软件处理后,命令高精度模组丝杆进行贴标对位,大大提高了贴标精度;

2. 本机同时采用双边上料结构,保证效率;

3. 本机对托盘通道进行了改进,采用不锈钢钣金成型,避免了料盘卡顿现象;

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